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白虎 a片 朔方华创央求多晶硅回刻蚀专利, 保证膜层厚度均值和畛域安适

发布日期:2025-06-30 23:24    点击次数:50

  

白虎 a片 朔方华创央求多晶硅回刻蚀专利, 保证膜层厚度均值和畛域安适

色五月

金融界2025年3月22日音问,国度常识产权局信息显露白虎 a片,北京朔方华创微电子装备有限公司央求一项名为“多晶硅的回刻蚀才气及半导体工艺开导”的专利,公开号CN119650425A,央求日历为2024年12月。

专利摘要显露,本央求公开了一种多晶硅的回刻蚀才气及半导体工艺开导。其中,该才气包括:在腔室内通入搀杂气体,AV解说以使刻蚀量对温度的明锐所有位于设定畛域内;获得静电卡盘各子区域的指标刻蚀量和刻蚀量对温度的明锐所有;阐发子区域的指标刻蚀量和与搀杂气体对应的刻蚀量对温度的明锐所有,对联区域进行温度扬弃;开启上射频电源功率进行等离子体启辉,以对摈弃在静电卡盘上的晶圆名义的多晶硅进行回刻蚀。本央求保证了膜层厚度的均值和畛域安适,缩短了刻蚀后条形颓势的颗数,普及了晶圆的良率。

天眼查贵府显露,北京朔方华创微电子装备有限公司,配置于2001年,位于北京市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册本钱114153.708311万东谈主民币,实缴本钱114153.708311万东谈主民币。通过天眼查大数据分析,北京朔方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标模式1014次,财产足迹方面有商标信息43条,专利信息5000条,此外企业还领有行政许可339个。

本文源自:金融界白虎 a片



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